リーダールSWIR熱監視ソリューション- パワー半導体の熱故障損失の低減
パワー半導体 (IGBT や MOSFET など) は、新エネルギー車、産業用コンバーター、太陽光発電インバーターそしてその熱信頼性は最終製品の寿命と安全性を直接決定します。研究開発テスト、量産検査、端子アプリケーションの全プロセスを通じて、熱故障による損失の問題が業界を長年悩ませてきました。従来の接触検出方法（熱電対など）では、単一点サンプリングのみでデバイスに傷がつきやすく、損傷しやすくなります。-通常の赤外線機器では応答が遅れ、一時的なホットスポットを捕捉できず、潜在的なリスクの検出を見逃してしまい、最終的には研究開発サンプルの廃棄、量産の手戻り、販売後の端末修理が発生します。-
これらの問題点をターゲットにした LEADIR のソリューションは、包括的な熱監視および損失削減システムを構築します。SWIR 短波カメラ-をコアとして、技術的な利点を備えています。非接触、完全キャプチャ、高精度、工業グレードの安定性-パワー半導体のプロセス全体の熱故障損失の削減を実現します。-
コア技術ソリューション
非接触かつ非破壊的なモニタリング-
チップ表面に接触する必要がないため、プローブや熱電対などの接触ベースの検出方法による物理的損傷が回避され、研究開発サンプルのテスト、オンライン生産ライン検査、端末機器のランダム検査に適しており、検出段階での不必要な損失が削減されます。{0}
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-フルレンジの熱分布のリアルタイム可視化-
チップコア、パッケージングハウジング、ピンはんだ接合部などの重要な領域の温度差を明確に示し、熱集中の「監視の盲点」を完全に排除し、潜在的な熱障害のリスクを早期に特定できるようにします。
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一時的なホットスポットの正確なキャプチャ
搭載200fpsの高フレームレートイメージング技術とミリ秒-レベルの応答速度により、ミリ秒-レベルのパルス高温（150度以上）やスイッチングプロセス中の瞬間的な熱ピークなどの動的な熱現象を正確に凍結し、ソースからの一時的な熱欠陥の検出ミスを排除し、熱故障によるデバイスの焼損をブロックします。
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高精度の温度分析-
と温度分解能 ±2 度、小さな温度勾配を正確に識別でき、チップの放熱構造の最適化、生産プロセスパラメータの調整、製品の信頼性評価のためのデータサポートを提供し、設計段階と生産段階での熱故障の可能性を低減します。
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工業用-グレードの安定した適応
SWIR カメラは、量産テストベンチへの統合が容易な低消費電力設計 (9W 以下) を特徴としています。10V～30Vの幅広い電圧互換性さまざまなブランドの生産ラインの電源システムに適合し、幅広い動作温度範囲に対応します。-40度～70度、高温や高湿度などの複雑な産業シナリオに適応して、監視の安定性を確保します。
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コア顧客の損失削減価値
研究開発段階のロス削減
検出器の損傷や熱故障によるサンプルの廃棄を効果的に回避し、研究開発サンプルの損失率を大幅に削減し、毎年多くの研究開発材料費を節約します。正確な熱データを使用して製品設計を最適化し、研究開発サイクルを大幅に短縮します。
量産段階のロス削減
不均一な熱分布を持つ不良デバイスをオンラインで効率的にスクリーニングし、量産の手戻り率を大幅に削減し、単一の生産ラインの毎年の手戻りコストを削減し、生産効率と設備利用率を向上させます。
販売段階後のターミナル-損失の削減
全プロセスの熱モニタリングを通じて製品の信頼性を強化し、端末製品の熱故障修理率を大幅に削減し、販売後の補償、メンテナンス、ブランドの評判に関連するさまざまな損失を毎年削減します。{1}{1}
長期的な商業価値-
ソリューション導入後の顧客の年間総合損失コストを大幅に削減し、累積年間コストを大幅に削減します。顧客の再購入率が着実に向上し、ハイエンド製品への参入が成功するよう支援します。-新エネルギー、産業用制御、太陽光発電インバータ安定した品質の市場を目指します。
今すぐ相談して、カスタマイズされた熱モニタリング ソリューションと正確な見積もりを取得し、パワー半導体の製造と応用におけるプロセス全体の損失削減を実現してください。{0}
