Huawei Ascend 20 TOPS System On Moduleは、エッジデバイスに高レベルのインテリジェンスを提供します。 ZXA41D20 プロセッサをベースにしており、12GB ECC 対応 LPDDR4X メモリと高速インターフェイスをコンパクトな 63.0 mm × 63.9 mm × 10.0 mm のユニットに詰め込んでいます。主要な深層学習フレームワーク (MindSpore、PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle) と互換性があり、YOLO、ResNet、MobileNet などのモデルを迅速に導入できます。 ZaxOS 1.0 OS 用に最適化されており、5μs 未満のスケジューリング レイテンシと<5‑second boot time for secure, real‑time use cases.
技術仕様
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カテゴリ |
パラメータ |
技術的価値 |
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プロセッサー |
CPU |
4× タイシャン V200M @ 1.6GHz |
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NPU(AIコア) |
1× DaVinci V300 (20 TOPS INT8 / 10 TFLOPS FP16) |
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GPU |
ARM マリ G52 |
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メモリ/ストレージ |
ラム |
12GB LPDDR4X (4266Mbps、ECC対応) |
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内部ストレージ |
64MB SPI フラッシュ (外部 EMMC 5.1 HS400 をサポート) |
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ビデオのデコード |
H.264 / H.265 |
40 チャンネル 1080P@30fps または 4 チャンネル 4K@75fps |
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ビデオエンコーディング |
H.264 / H.265 |
20 チャンネル 1080P@30fps または 3 チャンネル 4K@50fps |
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高速 I/O |
SerDes (8 レーン) |
PCIe Gen3、SATA 3.0、USB 3.0、SGMII |
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ネットワーキング |
イーサネット |
2× RGMII (ギガビットイーサネット) |
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マルチメディア |
インターフェース |
HDMI x 1、8-レーン MIPI-CSI、4 レーン MIPI-DSI、I2S x 1 |
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物理的な |
寸法 / 重量 |
63.0×63.9×10.0mm / 50g以下 |
機械製図

アプリケーションシナリオ
無人設備
高度な UAV、UGV、自律型ロボット プラットフォームのためのコア AI 処理。
特化したシステム
ミッションクリティカルなハードウェアと戦術的なデバイスのための-信頼性の高いインテリジェンス-。
産業用制御
スマート製造、高速マシン ビジョン、-リアルタイムの産業用 AI モニタリング。-
スマートシティ
大規模な-リアルタイム-ビデオ分析とインテリジェントなエッジ センサー フュージョン。
主な機能と利点
- 多彩な OS エコシステム: ZaxOS 1.0、openEuler、および Ubuntu をサポートし、さまざまな業界に柔軟な開発環境を提供します。
- 超-信頼性の高い接続: デュアル 164- ピン ボタン コンタクト (Cinch) コネクタを利用して、高速-、耐振動性-の基板間相互接続を実現します。-
- 高度な画像前処理: 自動露出 (AE)、ホワイト バランス (AWB)、ノイズ除去、電子手ぶれ補正の統合ハードウェア サポート。
- 極めて効率的: 強力な AI 推論機能を軽量 (<50g) and compact package optimized for SWaP-constrained platforms.
- インテリジェンス-制御の統合: ZaxOS 1.0 は、AI 推論とリアルタイム ハードウェア制御を組み合わせた堅牢な基盤を提供します。-
製品シリーズと入手可能性
1. Huawei Ascend 310 および RK3588 シリーズ プロセッサをベースとしたこの製品ラインは、8TOPS ~ 176TOPS@INT8 の範囲のコンピューティング パワーを提供します。柔軟なサイズと消費電力により、無人機器、産業用制御などの分野のインテリジェントな制御をサポートします。
2. 100%国産で独立制御可能なコンポーネントと高い互換性が主な利点です。複数のオペレーティング システム、主流のディープラーニング フレームワーク、豊富なインターフェイス、多様な展開のためのデュアル作業モードをサポートしています。
3. 完全に認証されたこの製品シリーズは、動作温度における標準的な製造および保管要件を満たしており、過酷な環境でも安定したパフォーマンスを保証します。
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